Cadence與聯電完成HPC製程先進射頻毫米波設計流程認證

聯華電子（2303）今（23日）宣布Cadence®毫米波（mmWave）參考流程已獲得該公司28奈米HPC+製程的認證。透過此認證，Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程，加速產品上市時程。

聯電表示，此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動化的電路設計、佈局、簽核和驗證流程的一個實際示範電路，讓客戶可在28奈米的HPC+製程上實現更無縫的晶片設計。

經認證的毫米波參考流程，支持Cadence的智慧系統設計™策略，使客戶加速SoC設計的卓越性。

Cadence的客製化IC與PCB部門產品管理副總KT Moore表示，透過與聯電的合作，我們共同的客戶可以利用目前領先業界的Virtuoso和Spectre平台中最先進的功能，同時利用我們的EMX和AWR AXIEM整合式電磁模擬軟體來設計5G，物聯網和汽車應用產品。該流程使得工程師在聯電28HPC+製程技術上，更能精確地預測矽電路的性能，這對於達到產品量產和上市時程的目標至關重要。」

聯電矽智財研發暨設計支援處林子惠處長同時表示，透過與Cadence的合作，開發了一個全面的毫米波參考流程，該流程結合Cadence 全面的射頻設計流程與聯電設計套件，為我們在28奈米HPC+製程技術的晶片設計客戶提供準確、創新的設計流程。憑藉此流程的功能優勢，和熟悉的Virtuoso設計環境，客戶在我們28奈米技術上，可減少設計上的反覆更迭並更效率地將下一代的創新產品推向市場。