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台積研發2奈米 大突破

台積電衝刺先進製程,在2奈米研發有重大突破,已成功找到路徑,將切入GAA(環繞閘極)技術,為台積電發展鰭式場效電晶體(FinFET)取得全球絕對領先地位之後,邁向另一全新的技術節點。儘管勁敵三星已早一步切入GAA,台積電仍有信心以2奈米切入GAA技術,在全球晶圓代工市場持續維持絕對領先地位。

這是台積電繼去年9月正式對外宣告投入2奈米技術研發之後,在2奈米技術的重大進展,凸顯台積電強大的研發實力,預料台積電最快會在下月舉行的技術論壇,宣告這項重大的技術成果。台積電並未對此評論。

台積電3奈米預定明年上半年在南科18廠P4廠試產、2022年量產,業界以此推斷,台積電2奈米推出時間將落在2023年到2024年間。

台積電在今年4月法說會時,宣布3奈米仍會沿用FinFET技術,主要考量是客戶在導入5奈米製程後,採用同樣的設計即可導入3奈米製程,可以持續帶給客戶有成本競爭力、效能表現佳的產品 。

不過,面對三星已決定在3奈米率先導入GAA技術,並宣稱要到2030年超車台積電,取得全球邏輯晶片代工龍頭地位,台積電研發大軍一刻也不敢鬆懈,積極投入2奈米研發,並獲得技術重大突破,成功找到切入GAA路徑,台積電負責研發的資深副總經理羅唯仁,還為此舉辦慶功宴,感謝研發工程師全心投入,為台積電在先進技術布局,做了重大的貢獻。

羅唯仁目前是台積電最資深的副總經理,原本計劃在三年前退休,被董事會慰留,持續領導台積電研發向前衝刺。

雖然台積電對此刻意保持低調,也未宣布2奈米將採用何種製程技術。不過,台積電供應鍵透露,由於FinFET在3奈米以下即會碰到瓶頸,因此台積電選擇切入GAA技製,腳步雖比三星晚,但台積電有信心會領先競爭對手,持續站稱全球晶圓代工龍頭地位。

台積電目前集重兵在5奈米製程與三星決戰,從客戶端導入5奈米製程塞爆台積電產能,再次驗證台積電先進製程再度成功完封三星,獨攬蘋果新世代A14處理器代工大單,未來3奈米即使沿用FinFET技術,仍以優越的成本優勢,獨家為蘋果代工生產A15處理器。

台積電 奈米 三星

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