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精測受惠客戶訂單轉強 法人估第3季業績衝新高

測試介面廠中華精測下半年可望受惠台系和美系客戶應用處理器(AP)和系統單晶片(SoC)訂單轉強,法人預估,第3季業績看季增17%到18%區間,有機會創單季新高。

本土法人指出,精測下半年業績表現可優於市場預期,主要是台系和美系客戶在應用處理器和系統單晶片訂單轉強,此外,中高階5G需求持續增溫。

法人預估,精測第3季業績有機會突破新台幣12億元,上看12.5億元,較第2季預期10.6億元季增17%到18%區間,有機會創歷史單季新高,第3季毛利率力拚站上54%,單季獲利有機會改寫歷史新高。

此外,美系廠商有意自行設計筆記型電腦用中央處理器(CPU),法人預估,可能透過台積電的5奈米晶圓製程生產,有機會帶動精測CPU專案探針卡出貨。

展望今年,精測先前指出,5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加,其中5G IoT和Sub-6GHz 將帶動系統級封裝(SiP)技術,5G毫米波(mmWave)應用帶動天線封裝AiP(Antenna in Package)及天線整合晶片AoC(Antenna on a Chip)技術,晶片測試作業更複雜、時間也拉長,帶動半導體測試介面和測試治具需求。

精測表示,公司在智慧型手機應用處理器(Application Processor)測試板市占率已達7成以上,未來鎖定車用電子、物聯網,人工智慧、高效能運算(HPC)等新應用,長線布局相關測試領域晶片,開發網通晶片、車用電子及利基產品探針卡。

中華精測 處理器 5G

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