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工研院與廣達開發多天線筆電 布局5G市場

工研院與廣達開發多天線筆電,布局5G市場。工研院/提供
工研院與廣達開發多天線筆電,布局5G市場。工研院/提供

工研院今(5)日發表全球首創的「積層式3D線路技術」,並導入到廣達電腦,運用在玻璃、陶瓷、金屬等多材質上製作立體多層、並且線寬僅15µm(微米)的電路,有助3C產品達到5G高速率的要求。為助產業搶攻5G商機,工研院與廣達合作,運用此技術成功開發出「超薄多天線(Massive MIMO)高屏占比窄邊框筆電」,此技術筆電屏占比(Screen-to-body Ratio)可提高至90%、提高傳輸速度達1Gbps以上,預估每年將帶動產值達1千億元,有益催化5G發展,協助台灣產業進軍國際,在5G時代大放異彩。

依據研究機構Yole報告顯示,由於5G商機,全球手機射頻和天線組件市場產值將從2017年150億美元攀升到2023年350億美元。因應5G時代的來臨,刺激天線和電路板需求走旺,同時未來天線和電路板必須導入更高頻高速和低訊號損失的設計,才能滿足5G終端應用高速率、低延遲的需求。有鑑於此,工研院積極投入前瞻的天線和電路板技術研發,以協助產業搶攻5G市場。

工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示,工研院已擘劃2030技術策略與藍圖,協助產業導入高科技布局5G,升級智慧裝置與服務,以利迎向智慧生活。工研院研發全球首創的「積層式3D線路技術」,此技術具備三大特色,一、「細線寬」:電路線寬僅15µm,突破過去3D線寬最細為100μm的瓶頸,可在微小電路板畫出更細、更多的電路,符合5G產品輕薄的需求。

二、「立體多層」:能在3D曲面製作立體多層電路,解決機殼背蓋內的電路布局面積不夠的問題,成功讓電路從平面單層往立體多層發展,滿足3D元件的需求;三、「多材質應用」:能在玻璃、陶瓷、金屬等材質製作電路,改善過往僅能在塑膠材質製作的窘境,以提升產業競爭力,協助產業掌握5G商機。

廣達研發中心副總許家榮表示,如何讓多天線應用於全金屬且具高屏占比的筆電是目前業界一大挑戰,廣達透過天線技術,材料與製程技術結合產學研發能量,共同開發全球首創的結合金屬機殼的5G多天線通訊系統,此系統可運用在筆電與平板等產品,讓產品能在滿足消費者對於金屬質感外觀與窄邊框全螢幕視覺要求的前提下,同時符合高性能的無線通訊品質,突破台灣代工產業傳統的價格戰,創造產品價值與提升產業的競爭力。

5G 工研院 筆電

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