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無懼疫情 資策會估台灣今年IC封測產值微幅成長

儘管受疫情影響,資策會MIC預估,今年台灣半導體IC封測產值仍可達新台幣4786億元,較去年4769億元微幅成長0.35%。

資策會產業情報研究所(MIC)指出,今年儘管有2019冠狀病毒疾病(COVID-19,武漢肺炎)疫情影響,終端消費性需求下滑,不過,5G通訊商轉及疫情衍生的數位經濟商機,仍可支撐今年台灣半導體IC封測產業表現。

MIC表示,今年台灣半導體產值在廠商先進製程量產帶動下,產品平均銷售價格(ASP)提高,加上併購等效應,成長高於全球平均。MIC預估,今年台灣半導體產業成長率約1.7%,全球半導體市場成長率約1.2%。

法人預估,封測大廠日月光投控第2季業績可望季增6%到9%區間,其中IC封裝測試及材料業績可望季增5%到6%,較去年同期成長約15%;電子代工服務(EMS)業績可望季成長10%以上,較去年同期成長15%左右。

記憶體封測廠力成表示,下半年仍需觀察美國禁令圍堵中國華為的影響與客戶動向,以及疫情進展,預期力成第2季仍可較第1季小幅成長,下半年營運可較上半年佳,今年業績仍可望較去年成長。

法人預期,測試介面廠精測第2季業績可望季增10%到20%區間,毛利率可維持在50%到55%區間,第2季業績力拚單季次高。

展望第3季,精測指出,疫情趨緩,中美科技競逐5G情境下,對應的晶片需求逐漸顯現,帶動公司垂直探針卡VPC(Vertical Probe Card)業務成長,第3季營運審慎樂觀。

疫情 半導體 封測

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