無懼疫情 資策會估台灣今年IC封測產值微幅成長

儘管受疫情影響，資策會MIC預估，今年台灣半導體IC封測產值仍可達新台幣4786億元，較去年4769億元微幅成長0.35%。

資策會產業情報研究所（MIC）指出，今年儘管有2019冠狀病毒疾病（COVID-19，武漢肺炎）疫情影響，終端消費性需求下滑，不過，5G通訊商轉及疫情衍生的數位經濟商機，仍可支撐今年台灣半導體IC封測產業表現。

MIC表示，今年台灣半導體產值在廠商先進製程量產帶動下，產品平均銷售價格（ASP）提高，加上併購等效應，成長高於全球平均。MIC預估，今年台灣半導體產業成長率約1.7%，全球半導體市場成長率約1.2%。

法人預估，封測大廠日月光投控第2季業績可望季增6%到9%區間，其中IC封裝測試及材料業績可望季增5%到6%，較去年同期成長約15%；電子代工服務（EMS）業績可望季成長10%以上，較去年同期成長15%左右。

記憶體封測廠力成表示，下半年仍需觀察美國禁令圍堵中國華為的影響與客戶動向，以及疫情進展，預期力成第2季仍可較第1季小幅成長，下半年營運可較上半年佳，今年業績仍可望較去年成長。

法人預期，測試介面廠精測第2季業績可望季增10%到20%區間，毛利率可維持在50%到55%區間，第2季業績力拚單季次高。

展望第3季，精測指出，疫情趨緩，中美科技競逐5G情境下，對應的晶片需求逐漸顯現，帶動公司垂直探針卡VPC（Vertical Probe Card）業務成長，第3季營運審慎樂觀。