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利機看好記憶體基板 OLED蒸鍍材料續供陸面板廠

半導體封測材料商利機看好記憶體基板有助今年營運成長,封測新品與客戶試產中,散熱片產品線持續開出,代理的OLED蒸鍍材料穩定供貨給中國面板廠。

展望今年營運,利機在致股東營業報告書中指出,與記憶體相關的關鍵客戶談定的產能支援協議,有助產能安排與生產效率提高,可望挹注今年營運成長;此外,今年也將強化系統級封裝(SiP)產品推廣,維持高成長動能和獲利。

在封測產品部分,利機表示,開發的三排腳(triple row)和DRM QFN封裝已和客戶合作進行試產;此外,因應5G應用,高散熱片產品線持續開出,可望挹注今年營運表現。

在驅動IC相關產品,利機表示,行動通訊裝置和穿戴裝置熱度不減,玻璃覆晶封裝(COG)和捲帶式薄膜覆晶(COF)需求暢旺,今年以擴大國際市場占有率為目標。

在有機發光二極體(OLED)部分,利機指出,代理的OLED蒸鍍材料穩定供貨給中國主要面板廠。有關疫情,目前對整體供應鏈的影響仍難以估計,公司隨時掌握疫情並即時因應,以降低對年度營運和獲利的威脅。

法人表示,利機去年散熱片業績占比僅2%,不過,預估到今年,相關占比可提高到10%,成長態勢明顯。利機散熱片切入美系和中國大陸手機和網通產品供應鏈。

封測 OLED 疫情

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