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美光搭載LPDDR5產品送樣 提升5G手機效能和電池續航力

美國記憶體晶片大廠美光(Micron)。 美聯社
美國記憶體晶片大廠美光(Micron)。 美聯社

全球記憶體大廠美光科技公司今(11)日宣布業界首款搭載 LPDDR5 DRAM 的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣;uMCP 提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。

新款UFS 多晶片封裝(uMCP5)是基於美光在多晶片規格尺寸上的創新及領導地位所打造的。美光的 uMCP 將 LPDRAM、NAND 和內建控制器相結合,較雙晶片解決方案減少40%佔用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體佔用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。

美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri博士表示,此款業界首創的封裝解決方案搭載最新 LPDRAM 和 UFS 介面,可將記憶體和儲存頻寬提高50%,並降低功耗。美光最新的 uMCP5 滿足中階 5G 智慧型手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求,能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。

智慧型手機 美光 快閃記憶體 5G

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