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5G效應 載板廠資本支出創高

 (路透)
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全球第五代行動通訊(5G)基礎建設如火如荼展開,相關應用引爆IC載板商機,聯電、和碩、台塑等三大集團旗下台灣載板三巨頭欣興、景碩、南電今年資本支出火力全開,三大廠年度資本支出都衝新高,總金額達311.8億元,年增逾八成,積極搶食市場大餅。

經濟日報提供
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台積電看好5G應用,領頭調高今年資本支出至上看160億美元,再創新高。因應5G基礎建設帶動ABF載板需求大成長,台灣主要載板廠挾三大集團支持,同步看好全球5G基礎建設加速,加碼今年相關投資,也是第一個釋出全面調升資本支出的5G關鍵零組件族群。

業界觀察,5G帶動的基礎建設需求量遠大於預期,主要來自相關運算晶片升級,對應高頻高速與低延遲的設計,仰賴更多ABF載板製程支持,才能完成電信級架構專用晶片設計。

由於5G相關運算晶片設計複雜度較4G倍增,終端應用橫跨相關基地台,歐美、日本和澳洲、中國大陸持續5G基礎設施建置,預料今年將是5G投資開始擴大的一年,2018至2019年市場規模才剛起步、達數十億美元,2025年全球5G基礎建設市場規模將達225億美元,各大指標廠皆積極投入開發。

設備業者觀察,5G最重要應用不僅是智慧手機,而是在產業數十種不同應用情境如工業聯網、遠距醫療、智慧城市等,因此歐美各國、大陸也有不同的5G網路計畫。

在市場需求推升下,聯電集團旗下、本土載板龍頭欣興今年資本支出規劃將達到171.8億元,傲視本土同業,較去年僅92.7億元大增約85.3%。欣興初步觀察,今年首季有望淡季不淡。

值得注意的是,南電今年資本支出上看70億至80億元,若相關投資到位,有望首度超越景碩,年增幅達128%。南電透露,不排除視市場需求,再調高投資額度。

景碩規劃今年資本支出約60億元,較去年約45億元增逾三成,包含類載板製程轉換生產ABF載板的調整,相關計畫目標今年第2季到位,期許帶動營運漸入佳境。

相關廠商今年大投資若能落實,也將有助提高台灣廠商整體全球市占率。研究機構Prismark數據顯示,2018年全球前十大IC載板廠市占率超過八成,產業集中化趨勢明顯,其中,欣興市占率約14.8%居第一,日本ibiden市占率11.2%為第二,南韓三星電機約一成,景碩市占9.3%、南電約8.8%、日本新光電氣工業約8.4%。

閱讀秘書/IC載板

IC載板是封裝製程關鍵零組件,隨半導體製程升級而廣泛應用於所有電子產品,大致可分BGA(球閘陣列封裝)、CSP(晶片尺寸封裝)、FCBGA(覆晶球閘陣列封裝)三類不同的載板連接方式,其中熱門應用ABF載板屬於FCBGA載板的一種。

業界指出,FCBGA製程包含ABF、BT材質兩種,其中,ABF材質載板主要配合高速運算(HPC)需求,包含網通及AI相關伺服器晶片應用。

目前主要載板廠對今年需求相對去年樂觀。

5G 4G

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