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高通再推新晶片 台積吃補

高通推出旗艦級驍龍865晶片。 記者鐘惠玲/攝影
高通推出旗艦級驍龍865晶片。 記者鐘惠玲/攝影

晶片大廠高通接連推出新品,在美國夏威夷時間5日宣布推出兩款新的筆電平台驍龍7c與驍龍8c,擴大對常時連網筆電晶片的布局;針對5G來臨,推出全球首款支援5G的延展實境(XR)晶片驍龍XR2。

其中驍龍XR2與驍龍8c都交由台積電代工,驍龍7c的系統級封裝(SiP),最可能由日月光負責,兩家業者在高通兩大領域布局供應鏈中扮演吃重角色。 高通先前針對常時連網筆電市場推出高階定位的驍龍8cx晶片,驍龍8c主攻中階主流機,驍龍7c則以入門級產品為主。

高通在常時連網筆電晶片方面的競爭對手是處理器大廠英特爾,英特爾日前宣布攜手聯發科5G數據機晶片M70,把相關解決方案導入5G PC市場。高通以擴大常時連網筆電晶片產品布局回敬對手,涵蓋更廣價位帶,與「英特爾+聯發科」陣營的競爭態勢更為激烈。

高通預期,採用驍龍7c晶片的終端產品價格帶約落在300多美元左右,採用驍龍8c的終端裝置價格則大約是500至700美元的產品。

高通驍龍8c採用台積電7奈米製程,驍龍7c採用三星8奈米製程。高通提到,驍龍7c採用系統級封裝,可以減少OEM廠商的研發負擔,降低產品設計複雜度與成本。負責驍龍7c系統級封裝者為台灣廠商,外界推測由日月光負責。

高通先前針對延展實境應用推出驍龍XR1晶片,這次推出新一代驍龍XR2晶片,也是採用台積電7奈米製程生產,是全球首款支援同步7鏡頭手機的產品,希望搶占消費性產品與企業應用市場。

高通積極推動XR生態系統發展,也看好5G的娛樂商機。熱門遊戲寶可夢發行商Niantic技術長Phil Keslin在高通驍龍技術論壇現身,高通正計畫在XR平台上,推出寶可夢相關產品設計,開發消費等級的擴增實境(AR)眼鏡市場,搶娛樂市場。

 圖/經濟日報提供
圖/經濟日報提供

高通 台積電 筆電

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