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工研院秀新技術 助攻台廠

2019-12-05 23:43經濟日報 記者簡永祥/台北報導

杜邦公司微電路材料事業部昨(5)日宣布攜手工業技術研究院材料與化工研究所,共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統(LTCC)製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案,為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案,也讓台廠搶食5G商機再添助力 。

明年將成為5G商轉的重要關鍵年,與5G相關的產品、技術與服務蓬勃發展。其中採用毫米波頻段作為下個世代通訊技術標準以解決頻寬不足的問題,已成為國際大廠之共識,但技術上仍須克服高頻訊號易衰減的瓶頸。

杜邦微電路材料事業部昨天宣布,運用 LTCC材料系統結合多層陶瓷與厚膜技術的優勢,滿足在極端溫度和其他惡劣環境下對電子產品功能不斷提升的需求,尤其低損耗、高可靠特性,以及熱膨脹係數與晶片更匹配,使其成為高頻應用的理想選擇,例如:基站台射頻端封裝模組、小型基地台的射頻天線模組、手持裝置射頻段封裝模組、手持裝置高頻陶瓷天線、晶片端基板、光纖傳輸模組等。

杜邦微電路材料5G全球市場經理王亮表示,低溫共燒陶瓷材料系統在5G通訊的應用,就小型基地台的射頻模組封裝市場來看,預計到2024年市場規模可接近10億美元,這還不包括市場端可能會有的手持裝置應用。

工研院材化所所長李宗銘表示,加速LTCC材料於5G毫米波通訊應用的產業化發展,工研院材化所與院內資通所合作,已經開發出全自製毫米波射頻整合模組,對整體5G毫米波技術也具備自有驗證能量。借助杜邦在材料技術與國際鏈結的能力,可望降低台灣產業進入LTCC的技術門檻,加速產品推出時程、商業化發展並進一步與國際接軌。

5G杜邦低溫

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