高通攜手台積電、三星 擴大晶圓代工合作關係

晶片大廠高通的旗艦處理器晶片驍龍865與數據機晶片X55,均由晶圓代工龍頭台積電生產,另外,其首顆5G系統單晶片驍龍765則由三星生產。高通表示,基於商業考量,所以選擇由兩家業者代工生產,主要是希望能有足夠供貨,而隨著全球5G不斷部署,也會繼續擴大與台積電及三星的合作關係。

目前高通正於美國夏威夷舉行驍龍技術論壇,高通旗下高通技術的產品管理資深副總裁Keith Kressin於4日表示,該公司晶片需求量很大,為每款晶片選擇代工廠商時,都必須考量很多因素,包括晶片面積、功耗等,或是商業考量如生產速度等。

這次三星與台積電的產品代工在功耗、效能方面相差無幾,所以基於商業考量,高通選擇台積電與三星代工,希望確保供貨充足與多樣性。

高通總裁艾蒙(Cristiano Amon)也指出,後續將強化與台積電的合作關係,台積電與其合作不只是行動裝置產品,還有其他運算相關裝置,而且雙方合作範圍,還擴大到射頻(RF)領域,這也是高通目前增長最快的領域。

值得注意的是,高通先前於9月完成對RF360的收購案,以強化射頻前端(RFFE)產品布局。

業界人士指出,除了應用處理器與數據機晶片生產,由於台積電具備射頻絕緣層上覆矽(RF-SOI)相關技術,因此也能幫高通代工天線開關、低雜訊放大器(LNA)等產品。

台積電 高通

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