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SEMI:先進封裝和5G晶片測試 投資逐年加重

2019-11-21 10:22中央社 台北21日電

國際半導體產業協會(SEMI)與TechSearch International今天公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」,顯示業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資力道,有逐年加重的趨勢。

SEMI指出,今年最新資料庫包含超過80項更新項目,範圍涵蓋封裝技術、產品專業應用、所有權/新股東等資訊,同時新增超過30家測試廠,追蹤的廠房總數達360座。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,根據資料庫數據顯示,半導體封測業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道,有逐年加重的趨勢。

全球委外封裝測試廠房資料庫顯示,打線(wirebond)封裝仍是數量最大的內部接合(interconnect)技術,先進封裝技術也有大幅成長,包括凸塊(bumping)、晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging)與覆晶組裝(Flip-Chip assembly)等。

應用方面,行動裝置、高效能運算(HPC)與5G預計持續推動委外專業封測代工(OSAT)產業創新。

5G封測

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