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可成積極卡位 布局5G市場

2019-11-14 23:58經濟日報 記者陳昱翔/台北報導

第五代行動通訊(5G手機商機隨著全球5G陸續商轉爆發,可成積極卡位。可成董事長洪水樹昨(14)日指出,5G因傳輸速度快,對手機散熱是一大挑戰,但這同時也是公司的機會,目前都有積極在客戶開發相關產品中。

洪水樹表示,由於5G的手機天線會比4G多出一倍,天線一多,代表手機可能愈熱,因此散熱難度同步大增,而機殼是手機最直接散熱的零組件,因此,如何解決熱的問題是目前相關業者的最大課題。

洪水樹指出,5G是一個長期的市場趨勢,對機殼廠而言,也是一個大好機會,因此研發部門正在積極研究不同的製程及材料,來因應5G手機所面臨的散熱挑戰,這也是明年機殼廠決戰5G市場的勝負關鍵。

據悉,目前包括可成、鴻準、鎧勝都已經在著手開發因應5G散熱問題的機殼,未來誰能提供品牌手機客戶最佳的解決方案,就能擺脫削價競爭的惡性循環,而各家業者的研發進度也被視為最高機密,外界仍難以一窺究竟。

洪水樹指出,5G散熱對機構件會產生更高的設計難度,機殼廠如何提升良率以及價格,將攸關明年營運表現,可成擁有許多優秀人才,有信心不會在5G商機的浪潮下缺席。

5G手機機殼

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