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華通HDI產能吃緊 過年將加班趕工

2019-11-14 14:54經濟日報 記者尹慧中/即時報導

蘋果以及非蘋PCB供應商華通(2313)受惠終端需求成長,明年整年因為產能吃緊,對HDI及軟硬結合板審慎樂觀,因此明年過年可能因中系客戶新機必須安排加班,上半年HDI及軟硬結合板可望淡季不淡。

華通產能吃緊,主要是中系客戶今年大量使用HDI Anylayer、美系客戶的筆電、平板繼續使用HDI、美系客戶桌上型電腦由傳統板轉HDI、主要供應商近年來未有明顯擴產、市場上可供給高階HDI廠商有限,其中欣興、AT&S、IBIDEN等明年專注於載板。RF PCB:無線藍芽耳機大賣,設計複雜極耗產能。明年HDI跟軟硬結合板產能吃緊,其他板仍有淡旺季。

由於華通高階產能吃緊,華通10月重慶廠第二棟廠房已開始規劃,預計總投資金額150億元(擴廠三階段,第一階段50億元,其中概抓6~7億是廠房),年產能可達500萬平方呎,會視市場需求狀況分階段擴廠。

華通最快2021年上半年開始量產,第一階段先抓月產10~15萬平方呎,全部都是高階HDI,也包括部分類載板製程,短時間重慶廠沒有規劃軟硬板。因為惠州區廠房空間不足,明年會透過去瓶頸方式增加約1成的產能,主要是中系、美系以及耳機用板,會持續進行分散風險的動作。

華通耳機PCB

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