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PCB大展23日揭幕 400品牌參加

2019-10-20 00:23經濟日報 記者尹慧中/台北報導

台灣電路板產業國際展覽會23日正式開展至25日,此次展會以「5G NEXT」全方位電路板製程解決方案為主軸。

今年展出超過400個海內外PCB品牌,加上設備商與材料商響應合計逾1,400個攤位,同時開幕典禮全球PCB龍頭臻鼎董事長沈慶芳、台灣電路板協會理事長暨欣興PCB事業總經理李長明等將共同出席,預料展會吸引人潮規模將創新高。

在展會期間也預計將會舉辦六場研討會,其中包含了PCB產業高峰論壇、PCB智慧製造論壇PCBECI機聯網應用通往智慧製造之路、PCB智慧製造論壇先進軟板智造聯盟成果發表會、微奈米金屬化製程技術聯盟成果發表暨技術研討會以及IMPACT-IAA國際構裝暨電路板研討會等。

PCB產業高峰論壇規劃,主持人為燿華副總經理李麗君,李長明則將發表對於循環經濟的看法,並預計由沈慶芳分享對於PCB市場的見解。

另一方面,面對全球PCB的市場變動,產業鏈如何重組,將由國際知名市調權威Prismark博士姜旭高發布最新的研究。

此外緯穎科技技術長張順來也將分享終端應用趨勢,以及PMG執行副總劉彥伯也將分享全球及台灣CEO大調查觀點。

至於另一場國際構裝暨電路板研討會主題則為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」,將探討5G世代來臨下的封裝與電路板前瞻技術,匯集超過200篇國內外論文發表及專題演講。

經濟日報提供
經濟日報提供
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