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異質晶片整合商機 台廠搶

2019-09-22 23:32經濟日報 記者簡永祥╱台北報導

半導體先進製程推進至7奈米,明年更進一步微縮至5奈米,隨晶片工藝更精進,也觸動把更多晶片塞進有限空間、大幅提升晶片效能的需求,造就異質晶片整合龐大商機,包括台積電鴻海和日月光集團都積極布局,法人也看好後市營運動能可期。

近年來為蘋果代工的台積電已擴大在先進封測布局,並朝異質整合或同質晶片整合的系統單晶片整合發展,提供晶片整合服務。台積電估計,隨先進製程占比擴大,其先進製程封裝占比也會大幅提升,單季營收將會很快超越1億美元。

日月光則強調,現在更多晶片商和系統廠採用日月光提供系統級封裝〈SiP)的平台,開發用於手機、網通、車載、醫療、穿戴式裝置和家電等多種產品。

鴻海集團今年也特地參加台北國際半導體展(SEMICON TAIWAN),並訴求鴻海集團的半導體布局就是著眼提供從晶片設計、製造、封裝再到模組構裝及系統整合的垂直整合服務。

其中,有關晶片整合,鴻海集團已透過旗下訊芯-KY擴大布局。業者表示,先前鴻海集團旗下鴻騰精密2016年收購安華高(Avago)旗下光纖模組相關事業後,已對訊芯擴大釋出100G光收發模組SiP封測代工訂單,推升訊芯業績。

近期訊芯更全力搶進5G基地台和手機所需的射頻(RF)和功率放大器(PA) SiP封裝,並傳出捷報,獲美系射頻元件大單,並擴大在大陸產能布局,以因應美系客戶RF和PA系統級封裝的需求,加上5G RF/PA相關SiP封測及模組訂單相繼打入華為、OPPO、ViVO及小米等大陸手機大廠供應鏈,本季產能滿載,旺季表現明顯增溫。

半導體業者表示,異質晶片整合對系統廠而言, 可把晶片整合所騰出的空間增加電池續航力,提升產品的實用性。

台積電鴻海半導體

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