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金居第3季營運改善 年底產能滿載

2019-09-20 19:15經濟日報 記者蕭君暉╱即時報導

銅箔廠金居今(20)日表示,2019年前三季表現平淡,在該公司持續轉型與調整客戶結構下,第3季為營運谷底,預期第4季業績可望改善,年底前產能將達到滿載,第4季獲利表現也會比去年同期要好。

金居表示,2019年前三季營運表現普通,主要是因為銅價年衰退約一成,加上下游需求不佳,導致銅箔代工費下降,故前三季營運較疲弱,第4季營運將改善,11及12月營收有機會轉為年增,獲利也同步好轉。

金居2018年下半年到2019年,持續調整產品與客戶結構,並與客戶合作開發創造價值,往高頻高速等新應用發展,金居自2016年以來,就定位要成為銅箔製造與服務業者,以應用需求來開發,跳脫過去大量化的生產,朝高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等市場發展。

至於金居在伺服器CPU用銅箔的發展進度,金居表示,目前伺服器產品的比重是2019年底前占營收5%以上,9月小量出貨,目前是出貨AMD伺服器平台,2020年第2季大量出貨。

至於英特爾(Intel)Whitley平台目前已認證通過,預估2020年第2季放量,2020年下半年的伺服器比重會明顯提升,占營收比重有機會達25%至30%的水準。金居目前產能約1,800噸,為了發展特殊銅箔產品,將陸續進行設備升級。

金居營收

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