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華為衝晶片 台積電吞大補丸

2019-09-20 14:22聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

華為加速自主研發手機、AI等晶片,台積電在7、5奈米良率及製程技術領先,看好通吃...
華為加速自主研發手機、AI等晶片,台積電在7、5奈米良率及製程技術領先,看好通吃華為大單。 美聯社
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美中科技禁令,加速中國半導體自主研發決心與腳步,華為副董事長胡厚昆透露,未來兩年華為將發表六款晶片,包括兩款麒麟處理器、三款AI昇騰系列及一款通用運算鯤鵬系列,業內評估以台積電(2330)在7、5奈米良率及製程技術領先業界,未來勢必通吃華為在手機、AI、運算及產業鏈上下游衍生晶片大單,將成為科技競爭最大贏家。

華為副董事長胡厚昆日前在第四屆全聯接大會上表示,至2021年華為將推出6款高階處理器晶片,包括:麒麟、昇騰、鯤鵬系列,未來五年將投入15億美元,讓全球夥伴替華為未來晶片及運算平台打造軟體,並以雲端服務方式,面向客戶開放零組件,包括主機板等硬體、伺服器作業系統等軟體、應用開發等。

台廠華為供應鏈業者表示,未來兩年品項數量僅手機、AI及運算晶片部分,實際對台投片品項數量絕對超過該數字以上,像是:基地台、物聯網、車用等其他周邊領域,實際品項與數量必定大出許多,拜科技禁令之賜,中國半導體業自主研發腳步加快,與外商半導體供應鏈脫鉤、漸行漸遠,台灣半導體可望受惠於此波供應鏈板塊移轉效益。

法人預期台積電通吃華為未來新開發晶片趨勢,以台積電目前在7奈米良率優於競爭對手,量產進入第二年,生產超過100萬片晶圓,已達經濟規模效益,具足夠成本競爭優勢;而5奈米目前也完成生態系統圈建置,2020年將進入大規模量產,由於7奈米所累積足夠客戶接案數,未來可望由7奈米轉投5奈米,使得5奈米推出即可有高市占率。

台積電研發持續向3奈米、2奈米挺進,董事長劉德音表示,目前進度令人滿意,每周都可看到新創意,令人振奮。台積電持續保持技術領先競爭優勢,未來美中貿易戰不論結果如何,台積電都將是科技創新發展最大贏家。

台積電奈米華為智慧手機AI

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