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活化舊廠、拚新應用 群創3.5代廠滿載

2019-09-18 13:12經濟日報 記者蔡銘仁╱即時報導

群創(3481)自2016年起,展開活化舊廠計畫,現階段應用3.5代廠,跨進X光感測器、Mini LED背光、COF基板、指紋辨識、以及半導體封裝等應用。群創技術開發中心協理韋忠光指出,關閉舊產線是選項之一,但更重要的是要看到舊產線的優點,現在看到不少機會,比如,以3.5代廠做到中高階半導體晶片封裝,成本上就有優勢。

2016年,群創由技術長丁景隆帶頭,率研發製造團隊推動舊世代廠「新價值維新專案」,翻轉3.5代到6代廠製程技術,從可撓式面板、Mini LED製程等應用,做到面板驅動IC關鍵捲帶式薄膜覆晶封裝COF(chip on film)自產。此次跨進半導體晶片封裝產業鏈,計畫自今年9月啟動,韋忠光指出,這不僅是面板產業技術戰略升級,更跨界拓展高效高利基新應用。

群創此次攜手工研院,以及電鍍設備廠松展、檢測設備廠紘泰、材料廠新應材,發展「面板級扇出型封裝」應用,預計最快三年後帶來商機。韋忠光表示,後續會再找封測廠合作,現階段鎖定手機、物聯網(IoT)等應用著力,因需要驗證,三年的時間雖長,卻是需要的。

群創用舊世代線推展新應用,竹南3.5代廠目前產能滿載,除了新應用的小量出貨,另包括技術開發;5代、6代線也有部分產能轉做IPS產品。韋忠光表示,關閉舊世代線是全世界面板廠都在考慮的事,群創也會慎重考慮,不過現在發現很多機會,發展順利的話,就會很有價值。

群創自產COF、跨進半導體晶片封裝,韋忠光指出,他們認為這塊有很多機會,全世界鮮少有大基板的封裝製程,成功以後會看到好處,不過過程也蠻多需要努力之處,要從材料、設備、製程多管齊下去解決。

大基板的半導體晶片封裝,首要需克服的問題就是翹曲,封裝時部分材料很厚,經過加熱製程,小尺寸就可能會翹曲一點,尺寸越大翹曲越明顯。工研院電光系統所副所長李正中表示,當從12吋晶圓放大到2.5代基板,就會出現基板翹曲,花很多時間做材料結構的設計與模擬,工研院期望以「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」的經驗為基礎,協助群創放大到3.5代。

群創總經理楊柱祥表示,面板是掌握上游半導體與下游金屬、化工、精密機械聯結之戰略咽喉,未來在政府「顯示科技與應用產業行動計畫方案」政策推動下,支持面板產業進行技術加值與轉型創新之發展值得期待。

楊柱祥感謝經濟部技術處與工研院協助面板業產業升級,提供技術轉移及對專案計畫的支持。他表示,此次發展全球第一個面板廠的扇出型封裝計畫,以液晶顯示面板(LCD)技術為根基,價值創造,超越傳統LCD廠製造框架,對群創轉型創新之意義重大。

工研院電光系統所副所長李正中介紹以「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」生產的產品。...
工研院電光系統所副所長李正中介紹以「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」生產的產品。記者蔡銘仁/攝影
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面板群創半導體LEDLCD封測晶圓

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