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鴻海搶進半導體 群創助攻

群創光電董事長洪進揚。中央社
群創光電董事長洪進揚。中央社

鴻海集團旗下面板群創助攻集團發展半導體事業,以面板業的利基自主開發完成面板驅動IC關鍵捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)技術,已取得及美、中專利,成為全球少數切入COF的廠商,將先應用於自家筆電及監視器面板,並評估對外銷售當中。

經濟日報提供
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鴻海集團董事長劉揚偉上任後,已明白宣示集團衝刺半導體事業的決心,群創助攻鴻海集團發展半導體,在集團角色更吃重,加上面板業減產效應有助改善市況,以及公司破天荒二度實施庫藏股表態對自家前景有信心,外資8月30日以來積極回補,波段大買逾8.7萬張,上周五(6日)更買超逾4.3萬張,上周五收盤漲0.15元、收7.16元。

鴻海集團目前半導體相關布局已有設備廠京鼎、面板驅動IC設計商天鈺、封測廠訊芯-KY等上市櫃公司,涵蓋設備、IC設計、封測等領域,群創切入COF,進一步強化集團半導體布局,也讓群創在集團面板布局扮演關鍵角色之餘,再躍居半導體領域相關要角。

群創總經理楊柱祥表示,群創切入COF基板以提高自給自足比重,在面板產業面臨寒冬挑戰之際,有效調配產能資源,並從設計上轉個彎,成就台灣唯一的面板級COF基板供應者。

目前全球投入 COF封裝產品的廠商,僅南韓LG集團旗下 LG Innotek、三星集團旗下Stemco;日本Flexceed ,以及台灣頎邦和易華電等五家供應商。群創加入後,不僅為自家關鍵材料自主性打下基礎,也為鴻海集團戰略布局半導體產業開啟新頁。

群創技術長暨執行副總丁景隆指出,COF去年鬧缺貨,價格攀高,受制於增產受限,影響品牌客戶出貨,更拉高成本。其中,光是智慧手機就吃掉COF至少三成的產能,COF已經成為面板業的重要戰略物資。

丁景隆說,去年率研發製造團隊投入開發,費時年餘成功開發COF基板,是全世界首創利用既有面板廠產能成功自製 COF基板,被譽為「面板級COF」技術,為全球COF供應鏈一大突破。

有別於傳統COF,群創以面板製程技術與設備為基礎,來發展自有的COF技術,發揮fine pitch(精細線路) 與不受傳統寬幅限制的優勢,已成功應用在筆電與監視器面板上。

他說,群創開發的COF已完成筆電的產線驗證,放量生產當中,將陸續用在筆電及監視器產品。群創自製COF已取得美國及中國大陸專利,另有數件專利申請中。

閱讀秘書/薄膜覆晶封裝(COF)

薄膜覆晶封裝(COF)是一種半導體封裝技術,主要運用軟性基板作為封裝晶片的載體,透過熱壓合將晶片上的金凸塊,與軟性基板電路上的內引腳接合的技術。

COF封裝具高密度 / 高接腳數,精細化、高產出及高可靠度的特性,同時也兼具輕薄短小,可撓曲及捲對捲生產的特性,是其他傳統封裝技術無法達成的技術。COF也可設計多晶片或被動元件在基板電路上。

面板 群創 半導體

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