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台積電:摩爾定律依然健康有效 電晶體將能做到0.1奈米

2019-08-23 11:16經濟日報 記者張瑞益╱即時報導

台積電。路透
台積電。路透
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摩爾定律走到極限了沒?走到極限未來會是什麼樣的發展?這是近幾年來全球科技界業討論相當多的問題,對此,台積電(2330)研發負責人、技術研究副總經理黃漢森(Philip Wong)表示,毋庸置疑的,摩爾定律依然有效且狀況良好,它沒有死掉、沒有減緩、也沒有帶病,並透露電晶體將能做到0.1奈米

1965年提出的摩爾定律(Moores Law)引領半導體發展超過半世紀,這個定律主要是指晶片上可容納的電晶體數目,約每隔18個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。

但近年的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)先進製程中,最新幾代奈米節點的功耗改善程度,已出現明顯的放緩,科技界觀察,從45奈米到14奈米的節能數據可以看出,雖然每一代製程,晶片的面積愈縮愈小,但能夠達到的能耗縮減幅度卻愈來愈小,尤其在14奈米初期最為明顯,但近二、三年進入更先進的10奈米製程,也有類似狀況這不禁讓人憂心,摩爾定律是否即將走到盡頭?

對此,在本周開幕的第31屆HotChips大會專題演講中,台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森表示,摩爾定律依然有效且狀況良好。

對於未來的技術路線,黃漢森認為像碳納米管(1.2nm尺度)、二維層狀材料等可以將電晶體變得更快、更迷你;同時,相變記憶體(PRAM)、旋轉力矩轉移隨機存取記憶體(STT-RAM)等會直接和處理器封裝在一起,縮小體積,加快資料傳遞速度;此外還有3D堆疊封裝技術。

黃漢森強調,社會對先進技術的需求是無止境的,他還強調,除了硬體,軟體演算法也需要迎頭趕上。

奈米摩爾台積電

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