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精材第2季虧損幅度收斂 估本季業績大幅改善

2019-08-15 18:21經濟日報 記者鐘惠玲╱即時報導

台積電旗下晶圓級尺寸封裝業者精材科技(3374)於15日舉行法說會,雖然該公司第2季仍處於虧損,不過虧損幅度已收斂,精材董事長暨總經理陳家湘預期,第3季營運績效將大幅改善。

精材日前已公布第2季財報,合併營收為10.25億元,季增逾八成,主要是3D感測零組件封裝訂單回升,在車用影像感測器與晶圓級後護層封裝業務的營收增加,業績年增幅度約五成。其單季毛利率轉正為4.8%,除了前述需求回升所帶動,同時12吋業務的虧損也較去年同期明顯縮小,不過仍有稅後虧損約3,900萬元,每股淨損0.14元。

精材上半年合併營收為15.87億元,年減8.1%,並為負毛利狀態,主要是3D感測零組件庫存調整,首季需求大減,第2季才回溫。其上半年稅後淨損3.65億元,每股淨損1.35元。該公司整體上半年約當8吋晶圓的出貨量為21.8萬片,年減逾三成,主要是受晶圓級後護層封裝業務影響。

對於下半年營運展望,陳家湘認為,3D感測元件在本季應會達年度高峰,車用CIS封裝需求穩定成長,因此預期第3季營運績效將會大幅改善,可樂觀看待。不過第4季仍有美中貿易戰因素干擾,大環境仍有不確定因素,所以產能利用率是否維持,還待觀察。

晶圓營收

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