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精測看美中貿易戰恐硬碰硬 華為2年內影響不大

2019-06-06 12:25中央社 桃園6日電

中華精測總經理黃水可表示,美中貿易戰「兩邊都很硬」,貿易戰將直接衝擊美國晶片設計公司,中國未來也有影響;至於華為本身1到2年影響不大。

精測上午在桃園市中壢舉行股東會,會中各項議案順利通過,會後黃水可接受媒體採訪。

談到美中貿易戰影響,黃水可不諱言指出,公司擔心貿易戰衝擊,他判斷美中「兩邊都很硬」,除非美國策略調整,否則雙邊談判有難度,仍須觀察6月底G20會議後美中雙邊的進展。

他分析,貿易戰短期內將直接影響美國晶片設計公司,由於中國市場占全球晶片市場需求比重高達50%,若中國市場受貿易戰影響,對美國晶片公司的衝擊明顯,至於對中國市場衝擊,可能在未來會逐漸增加。但是晶片電子設計自動化(EDA)軟體廠商,已開始撤出中國市場,中國在先進晶片設計效能恐跟不上,短期中國要追上有難度。

對中國華為(Huawei)影響方面,黃水可指出,短期華為在晶片先進製程設計沒有太大影響,因為相關製程需提前1到2年進行,他預估在1年內華為晶片出貨不會有問題,甚至未來2年內華為晶片準備作業應已完成,華為在7奈米晶圓製程的風險也不大。

法人指出,精測在中國上海據點主要服務華為,華為先前與精測洽談增加上海據點員工人數,不過精測仍在考量中,目前華為和海思占精測整體業績比重約2成多。

從精測本身角度來看,黃水可指出,精測本身測試設備來自美國比重相對小,僅有個位數百分點,主要以德國、以色列、日本、台灣等測試設備為主。

面對市場風險,黃水可指出,精測不排除考量未來沒法跟華為合作的風險。

關於產品布局,黃水可表示,目前精測所有案子進度如常,產品工程驗證如期進行,未來2到3年全力發展探針卡產品,目前在應用處理器(AP)、射頻元件(RF)、特殊應用晶片(ASIC)應用驗證通過,網通應用可小量量產。新廠預計10月初啟用,主要以擴充探針卡產能為主,若全產能開出,可再增加2倍到3倍探針卡產能。

此外,記憶體產品驗證仍在努力,面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)產品部分驗證通過,尚待完整。

展望今年營運表現,黃水可指出,須觀察美中貿易戰因素,預期第3季可維持往年趨勢,第4季能見度不明朗。

法人指出,精測第1季和第4季處於相對季節性淡季,第2業績可較第1季成長高個位數百分點到10%區間,不過今年精測業績還是可能出現歷年來首次下滑。精測仍持續切入美系手機應用處理器晶片測試,相關比重約25%。

精測總經理黃水可 (本報系資料庫)
精測總經理黃水可 (本報系資料庫)
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中華精測華為貿易戰

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