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林文伯鐵口直斷:半導體最壞時刻已過

2019-05-03 01:40經濟日報 記者簡永祥/台北報導

矽品董事長林文伯昨(2)日表示,半導體景氣「最壞時刻已過」,下半年應會更好。此外,今年首季全球半導體矽晶圓出貨面積呈現季減、年減的「雙降」格局,並下探五季來低點,引發市場庫存調整仍持續疑慮,國際半導體產業協會(SEMI)認為,首季僅短暫調整,下半年將產業回溫。

林文伯有「半導體景氣鐵嘴」之譽,過往矽品舉行法說會時,其對半導體景氣的看法,被法人視為判讀產業後市的重要風向球。不過,矽品併入日月光之後,就不再舉行法說會,「鐵嘴法說會談景氣」成為絕響。林文伯昨天參加聯發科執行長蔡力行獲交大頒授榮譽博士典禮會後,再次發表對半導體市場看法。

經濟日報/提供
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林文伯指出,今年全球景氣相當不穩定,包括國際局勢、匯率波動都相當大,加上美中貿易戰雙方僵持,連動波及原物料也跟著波動,隨大環境轉弱,終端消費力跟著減弱,企業的投資也偏保守。

他強調,由於整體半導體產業產值受記憶體波動影響相當大,只要DRAM價格跌個10%,產值就會掉很多,但「當大家都看不好的時候,應該就是景氣的谷底」,且依照目前情況看,電子產品訂單已逐步回溫,情況慢慢變好,下半年整體半導體景氣應會更好。

此外,SEMI昨天發布最新半導體矽晶圓產業分析報告指出,今年首季全球矽晶圓出貨面積雙降,季減5.6%,年減1%,總面積為30.51億平方英吋,連續二季下滑,並下探近五季來低點,引發市場憂心矽晶圓需求減弱,是半導體庫存調整尚未結束所導致。

SEMI報告表示,受到智慧手機、伺服器等終端需求不振,連帶拖累12吋晶圓廠產能利用率,使得主要應用在邏輯晶片、記憶體晶片的12吋半導體矽晶圓現貨價格率先鬆動,開始轉趨下跌,目前價格跌價壓力仍不小,僅應用在電源、車用等相關產品的8吋重摻矽晶圓的需求較為持穩。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為,與去年的歷史高點相比,今年初全球半導體矽晶圓出貨量只是略為下滑,主原受到季節性淡季影響,以及產業正在進行庫存調整。儘管如此,下半年將產業回溫,帶半導體動矽晶圓出貨攀升。

全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭認為,今年產業相當健康。她表示,與去年客戶排隊搶訂單的熱絡場景相比,今年這樣的情況不復見,不過,環球晶的生產線依舊滿載,僅部分客戶進行庫存調整。

矽晶圓半導體景氣

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