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台積3D封裝 獨家搶蘋單

2019-04-21 23:32經濟日報 記者簡永祥/台北報導

路透
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台積電一條龍布局再突破,完成全球首顆3D IC封裝技術,預計2021年量產。業界認為,台積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5奈米以下先進製程,整合人工智慧(AI)與新型記憶體的異質晶片預作準備,有望持續獨攬蘋果大單。

經濟日報提供
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台積電向來不評論接單與客戶狀況。業界認為,台積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程,意味全球晶片後段封裝進入真正的3D新紀元,台積電掌握先進製程優勢後,結合先進後段封裝技術,對未來接單更具優勢,將持續維持業界領先地位。

先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器,透過晶片堆疊,大幅提升晶片功能。 台積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝(InFO),就是因應客戶希望一次到位,提供從晶片製造到後段封裝的整合服務。

台積電強調,CoWoS及整合扇出型封裝(InFO)仍是2.5D IC封裝,為了讓晶片效能更強,晶片業花了相當的時間,開發體積小、功能更複雜的3D IC,這項技術需搭配難度更高的矽鑽孔(TSV)技術,以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。

儘管台積電未透露合作開發對象,業界認為,3D IC封裝技術層次非常高,主要用來整合最先進的處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統(MEMS),一般需要這種技術的公司,多是國際知名系統廠。以台積電技術開發藍圖研判,蘋果應該是首家導入3D IC封裝技術的客戶。

台積電蘋果晶圓

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