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台積領軍 帶旺生態系

2019-04-21 23:55經濟日報 記者簡永祥/台北報導

台積電藉由整合扇出型封裝( InFO)技術,已獨吃蘋果好幾代處理器訂單,如今正式邁入3D IC封裝,無疑是宣告與蘋果合作關係不會受任何強敵干擾。在台積電帶領下,台灣封裝廠日月光、矽品同步沾光,並帶動相關晶圓檢測、晶圓薄化、 封測材料、基板廠形成強大的生態體系,並開啟開新商機。

為了提升晶片效能,半導體業這幾年不斷透過更先進的技術,把不同製程的晶片整合在一起,而這項異質晶片整合的大趨勢,正是台灣封裝廠和面對中國大陸極力追趕,大幅領先並持續擴大市占的關鍵。

台積電過去雖把重心放在在邏輯晶片製程,後段則借重日月光、矽品、欣銓、台星科和京元電等封測廠的專業,形成完整生態系,並帶動去年台灣晶圓代工居全球之冠,封測業也是全球第二。

但隨著台積電客戶愈來愈集中,很多大客戶逐步朝向提供整合服務方式下單。換句話說,系統廠只要針對單一窗口,就能得到強大整合功能的系統級單晶片(SoC〉,也驅策台積電自己投入更先進的後段封測,進一步推出更先進的3D IC封裝,將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統(MEMS)整合在一起。

這股潮統也將使日月光、矽品也加速布建3D IC封裝的技術和產能,以因應異質整合帶來的龐大商機,這也是日月光、矽品等封測廠這幾年持續維持高資本支出,並擴充先進封裝產能的關鍵主因。

此外,近來積極衝刺半導體領域的鴻海集團,也從系統端敏銳的需求,積極布建從晶圓設計、製造、到後段封測的整合服務,目的也是為了迎接異質晶片整合的龐大商機。

台積電封測晶圓代工

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