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矽晶圓庫存去化 恐延至下半年

2019-04-06 13:38聯合晚報 記者張瑞益/台北報導

明年矽晶圓市場受惠半導體在5G、車用電子、自動駕駛、工業4.0等需求增加,將重新...
明年矽晶圓市場受惠半導體在5G、車用電子、自動駕駛、工業4.0等需求增加,將重新回到供不應求的情況。 圖/聯合報系資料照片
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矽晶圓去年以來,需求雖傳出減緩,不過,矽晶圓產品報價並未出現大幅修正,市場法人表示,近期12吋矽晶圓主要客戶,包括記憶體晶圓代工廠的需求並不強勁,產業需求平淡,因此,不僅對相關的矽晶圓個股上半年展望看淡,市場法人並預期,矽晶圓去化庫存可能延長至第三季。

近半年以來,全球半導體大環境景氣不佳,晶圓代工和記憶體上半年需求仍保守,除了手機銷售仍不熱絡、消費性電子處淡季、庫存水位高、Intel CPU缺貨以及中國經濟成長趨緩再加上貿易戰衝擊,第一季全球晶圓代工產值即年衰退有兩位數的水準;而在記憶體產業,目前仍是供過於求的趨勢,在客戶需求未明顯回升下,第二季報價市場仍預期持續下跌。

記憶體需求相對冷

富邦投顧指出,在半導體矽晶圓兩大應用需求保守下,矽晶圓第二季報價恐怕仍有小幅修正壓力,不過,近日市場法人表示,記憶體市場仍是影響矽晶圓較明顯的因素,而目前記憶體市況看起來仍處於低潮,國內法人認為,記憶體的庫存去化,有可能延伸到今年第三季,市場的供需才能逐漸回復正常。

5G、自動車激勵 長多趨勢不變

富邦投顧並預期,今年12吋矽晶圓年增約1.2%,8吋矽晶圓年增約1%,都較先前預期減少,主要是反應今年以來,市場端的庫存去化步調並不如預期。

除了預估矽晶圓將在今年全年呈現小幅供過於求之外,富邦投顧也認為,在今年市場供需經過調整之後,明年之後,整體市場受惠半導體在5G、車用電子、自動駕駛、工業4.0等需求明顯增加之下,12吋及8吋矽晶圓將重新回到供不應求的情況,對矽晶圓產業長期仍正面看待。

矽晶圓記憶體晶圓代工廠

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