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鴻海攻半導體 夏普鋪路

2018-12-27 00:39經濟日報 編譯易起宇、記者蕭君暉/綜合報導

夏普昨日宣布分割「電子裝置事業」及「雷射事業」,明年4月各自成為新設立的「夏普福...
夏普昨日宣布分割「電子裝置事業」及「雷射事業」,明年4月各自成為新設立的「夏普福山半導體」及「夏普福山雷射」兩家子公司。 法新社
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夏普昨(26)日宣布分割「電子裝置事業」及「雷射事業」,明年4月各自成為新設立的「夏普福山半導體」及「夏普福山雷射」兩家子公司。其中,以擁有8吋晶圓廠的半導體事業分割最受矚目,業界解讀,有利為鴻海集團未來進軍半導體事業鋪路。

日經新聞率先披露,日本夏普計劃在2019年春天,將旗下半導體事業從目前的體制中獨立出來。藉由半導體事業的獨立,夏普可以提高營運上的機動性,也利於母公司鴻海,以及其他企業在經營資源上的挹注。

夏普表示,原隸屬IoT電子裝置集團的「電子裝置事業」的一部分,以及「雷射事業」將進行分割,並成立兩家新的子公司,來繼承分割過來的兩大事業。

經濟日報提供
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新成立的子公司,其一為「夏普福山半導體」,主要業務為半導體、應用裝置與模組事業、光學裝置等;另一家為「夏普福山雷射」,主要業務為雷射及其應用裝置模組,此案將在2019年4月1日生效。

位於日本廣島縣福山市的福山事業所,是夏普的「電子裝置事業本部」所在地。在2018年3月時,該事業所擁有約1,300名員工。未來在半導體事業獨立出來之後,這些人的編制將轉移到新公司。

夏普半導體、智慧型手機的相機零組件,還有「IoT電子裝置」事業的銷售額,在2018年3月期時為4,915億日圓,約占夏普整體銷售額兩成,營業利益為51億日圓。

對於將「8K」與「IoT」定位在成長戰略核心的夏普來說,半導體扮演極為重要的角色,光靠夏普本身來進行大規模的投資有其難度,在成長上也力有未逮。

此外,在研發上也需要投入大量的人力與資金。

夏普未來在半導體事業獨立後,可以更迅速的作出經營上的判斷。在與鴻海或其他企業的合作上,將擁有更多的彈性與自主性。經由企業間的合作,截長補短、加速公司成長。

夏普的半導體事業從生產電子計算機上使用的大型積體電路(LSI)起家,目前主力產品為LCD驅動IC、高畫質感光原件。光碟讀取頭與投影機上使用的半導體雷射,在日本擁有很高的市占率。

夏普半導體鴻海

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