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華碩、宏達電智慧機 將搭載高通新晶片

2018-12-07 01:22經濟日報 特派記者鐘惠玲/夏威夷6日電

高通推出高階5G行動晶片驍龍855,並認為5G等創新將會持續刺激高階手機市場成長,明年高階手機的市場比重繼續提升,相較之下低階手機的成長則受限。高通持續與台廠合作,外界預期,華碩與宏達電後續將有搭載高通晶片的機種上市。

高通先前預期明年將會迎來5G商用化服務上路,對於5G的滲透率情況,認為主要還是要看電信營運商的推廣情形。以應用面來說,人工智慧與遊戲等應用預期將會持續驅動5G發展,而除行動通訊外,物聯網、汽車、工業應用等也會推動5G進展。

高通旗下高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian指出,隨著各地區逐步推出5G服務,明年應可看到主要廠商推出5G手機,而2020年的5G機種數量則可能會呈現10倍成長。

5G高通高階手機

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