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高通推5G商用行動晶片驍龍855 嗆聲表現比蘋果、華為好

2018-12-05 09:08經濟日報 記者鐘惠玲╱即時報導

高通旗下高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian,介紹...
高通旗下高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian,介紹最新的高階行動晶片驍龍855。 圖/高通提供
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行動晶片大廠高通正式發表首款5G商用行動晶片驍龍855(Snapdragon 855)。高通總裁艾蒙(Cristiano Amon)表示,再幾個月後,也就是明年上半就能看到5G旗艦級智慧手機上市。

高通從4日起於夏威夷舉行2018年驍龍技術論壇,由高通旗下高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian,於會中正式介紹最新的高階行動晶片驍龍855亮相。該公司去年也是在同一場合上,發表高階晶片產品驍龍845。

原先市場上傳出驍龍855將捨棄往常的三位數字命名原則,改命名為8150晶片,不過最後公布結果還是如往例。

目前高通尚未揭露驍龍855的規格細節,不過外界評估該款晶片是以台積電7奈米製程打造。驍龍855由高通第四代人工智慧引擎驅動,使得其AI相關效能表現比前一代驍龍845高出三倍。

同時,雖然在會中沒有直接點名,但高通也暗指自家新晶片的相關表現,超越以7奈米製程生產的華為與蘋果晶片。

高通5G

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