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日本半導體設備展 愛德萬秀5G測試方案

2018-12-04 19:05中央社 台北4日電

日本半導體設備展將於12月中旬登場,測試設備大廠愛德萬(Advantest)將展示5G測試應用方案,因應在下一代智慧型手機和汽車連結應用需求。

2018年日本半導體設備展將於12月12至14日在東京國際展覽中心舉辦,愛德萬測試將展出10多件先進測試解決方案,廣泛應用在行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等5G無線連結設備。

愛德萬測試全球行銷傳播副總裁戴維斯(JudyDavies)指出,公司今年主攻用於量測互連網路設備及5G行動通訊技術驅動設備,因應5G在下一代智慧型手機與汽車連結應用的設計需求。

展示的測試設備可針對NAND型快閃記憶體、固態硬碟(SSD)、LPDDR5及DDR5記憶體晶片、LCD驅動程式等進行測試。

愛德萬測試日前宣布將以1.85億美元外加依據特殊業績表現最高達3000萬美元的績效獎金,從AstronicsCorporation購買旗下商用半導體系統級測試事業部,預計今年底前完成。

愛德萬主攻半導體自動測試設備,近年也深耕奈米和太赫茲(terahertz)技術發展,開發新興市場,近日推出攸關光罩製造的多視角量測掃描式電子顯微鏡,以及3D成像和分析工具。

半導體5G智慧型手機

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