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3年產能保障協議在手 南茂明年續擴充產能

2018-11-08 20:31中央社 台北8日電

半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示,已與客戶簽訂3年產能保障協議,明年持續擴充產能,資本支出規模將約達年營業額20%到25%水準。

南茂今天下午舉辦線上法人說明會。

展望明年營運,鄭世杰指出,驅動和觸控整合單晶片(TDDI)在智慧型手機滲透率持續增加,此外智慧型手機新型窄邊框和全螢幕設計,帶動12吋微縮與細間距(Fine Pitch)覆晶薄膜IC基板(COF)需求上揚,可延續到明年。

產能布局方面,鄭世杰表示,南茂明年持續擴充產能,增加TDDI與車用測試產能、12吋微縮與細間距COF封裝、以及12吋晶圓凸塊產能。

展望明年資本支出,鄭世杰預期,南茂明年資本支出規模約為年營業額20%到25%水準,明年產能將年增兩位數百分點。

他表示,這些增加的封裝和測試產能,都有產能保證,掌握3年產能保障協議,確保未來幾年稼動率水準,預期驅動IC明年業績可望持續成長。

展望稼動率,南茂表示,到9月底為止平均稼動率約75%到80%y左右,其中測試稼動率約75%到78%,封裝稼動率約65%,驅動IC封測稼動率約80%到85%,第4季驅動IC封測稼動率可維持滿載。季稼動率可持續成長。

南茂第3季合併營收50.05億元,較第2季44.91億元成長11.4%,較去年同期成長13%,第3季合併毛利率19.5%,較第2季16.4%增加3.1個百分點,年增2.3個百分點,合併營業利益6.36億元,合併營益率12.7%,較第2季9.2%增加3.5個百分點,年增3.6個百分點。

南茂第3季歸屬母公司業主淨利4.39億元,較第2季1.24億元大增254.2%,年增171.4%,第3季每股稅後純益0.56元,優於第2季EPS 0.15元和去年同期EPS 0.19元。

南茂智慧型手機

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