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TrendForce:智慧型手機高屏占比成主流

2018-11-08 18:19經濟日報 記者彭慧明╱即時報導

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,全螢幕手機需求大增,高屏占比成為產品設計主要訴求之一,帶動了中高階手機的驅動IC設計由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF),以縮窄下邊框。在各品牌客戶積極佈局之下,預計2019年COF手機機種占全球智慧型手機的滲透率將從2018年的16.5%快速攀升至35%。

WitsView研究協理范博毓指出,過去手機驅動IC多半設計成COG,因此面板下邊框需要預留較多接合空間,使得下邊框比其他三個側邊框寬。

不過,近兩年在全螢幕手機需求的帶動下,追求極致窄邊框成為面板設計的方向,高階手機機種開始改採COF設計,將驅動IC反折至面板背面,進而縮窄下邊框寬度。WitsView觀察,過去只有柔性AMOLED手機機種會搭載COF設計,但Apple在2018年的新機種開始全面導入COF設計後,也帶動其他品牌在高階機種改採COF設計,推升COF滲透率。

高階手機面板

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