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聯電陷美中半導體對峙困境 杜紫宸:先救台灣IC設計

2018-11-04 12:40經濟日報 記者李娟萍╱即時報導

文化大學競爭力研究中心主任杜紫宸。圖/聯合報系資料照
文化大學競爭力研究中心主任杜紫宸。圖/聯合報系資料照
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聯電陷入美中半導體對峙困境,引起國內各界高度矚目,文化大學競爭力研究中心主任杜紫宸認為,比起半導體產業,大陸IC設計產業崛起,對台灣IC設計的威脅更顯急迫,請政府別再忙著拉攏美方,「先救救台灣IC設計產業吧!」

杜紫宸分析,在半導體五大次產業(製造、封測、IC設計、設備、材料)之中,大陸的IC設計產業發展早,基礎比製造好,大陸IC設計2017年產值,在五個次產業中,已屬最大的一個次產業,有一些公司已可與聯發科平起平坐。

台灣目前IC設計公司有200多家,但中大型者只有三至五家,大部分的台灣IC設計公司規模在100-200人以下。而大陸IC設計公司近年急起直追,2018年產值可能首度超越台灣。

為何大陸IC設計產業發展快?杜紫宸說,因大陸本地市場大,不論是物聯網、自動駕駛汽車、5G、人工智能,大陸皆居全世界應用最大市場,足以慢慢培養起自己的產業。

他預言:「台灣IC設計產業規模今年將呈死亡交叉,產值將輸給大陸,大陸IC設計產業則呈黃金交叉,將向上攀升。」

杜紫宸說,大陸最大IC設計公司是海思(華為的子公司),2018年規模預估將直追聯發科,緊接在後面的是紫光集團的IC設計公司展銳,也有聯發科的六成至七成規模。除了規模,還要靠質量,大陸專精人工智能(AI)的處理器的IC設計公司寒武紀,在全球也很有名的公司。

杜紫宸認為,在聯電一案,看到的是美商美光和大陸福建晉華的對峙,但在5G上,則看到美商高通的妥協,高通大陸研發中心的員額高達5,000人,規模遠勝在台設立的研發中心。

杜紫宸認為,5G市場涉及國家標準,全世界手機量最多的是大陸,因此,沒有一個做手機的業者,能不遵循大陸的5G標準。大陸有很強的在地優勢,海思加上華為呈「遙遙領先」之勢,高通不得不妥協,在高通及華為刮分5G市場後,聯發科得跟其他小家業者一起競爭剩下的市場,市占率勢將被侵蝕,以前聯發科在3G時代,大陸的白牌市場可以市占六成,但在高通與大陸廠結盟後,聯發科可能只剩下10%。

杜紫宸提醒,IC設計產業的發展,靠的是「人才」,不是設備投資,台積電是在台灣投資,投入資本數千億元,20年內不會離開,但IC設計是西瓜產業,會去偎大邊,在今年大陸產值超過台灣之後,將出現西瓜效應,預期有更多台灣工程設計師跑到大陸工作。

杜紫宸說,長此下去,台灣的IC設計產業可能就此消失,這對台灣產業前景而 言,已屬「國安」層級的嚴重問題,但政府單位迄今仍拿不出一個釜底抽薪

解決之道。

早在三年前,杜紫宸即建議政府恢復科技業「員工分紅入股」制度,取消員工分紅費用化,不再依市價課稅,才能敵擋中國企業砸重金挖角,台灣IC設計業的競爭力正在快速流失。他呼籲,政府別再忙著拉攏美方,「先救救IC設計產業吧!」

杜紫宸聯發科

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