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TDDI連兩年高成長 最受惠的是聯詠

2018-09-10 14:31聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

整合驅動暨觸控IC逐漸成為安卓陣營愛用主流趨勢,全球智慧型手機市場採用內嵌式觸控的比重預計較去年的26.2%增長到27.1%,其中採用整合驅動暨觸控IC架構將大幅增長到17.3%,明年更一舉突破20%,面板驅動IC聯詠(3034)今、明兩年成為最大受惠者。

集邦科技旗下TrendForce光電研究研究協理范博毓指出,預計2018年全年TDDI採用比重將從去年的8.9%大幅成長至17.3%,預估2019年整體TDDI手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至24.3%。

TDDI需求大增,聯詠今、明兩年營運看俏,法人預估聯詠第3季TDDI出貨量將來到 4,500萬顆,而第四季單季出貨量預估5,000 萬套的目標。

智慧型手機聯詠觸控

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