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半導體、醫療跨界合作 「數位醫療論壇」開跑

2018-09-07 11:23經濟日報 記者蔡銘仁╱即時報導

國際半導體產業協會與生醫產業創新推動方案執7日首度攜手合辦第一屆「數位醫療論壇」...
國際半導體產業協會與生醫產業創新推動方案執7日首度攜手合辦第一屆「數位醫療論壇」。記者蔡銘仁/攝影
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因應數位醫療領域成長快速,國際半導體產業協會(SEMI)與生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)7日首度攜手合辦第一屆「Digital Health Forum - Toward a Collaborative Future 數位醫療論壇」。SEMI台灣區總裁曹世綸看好台灣發展數位醫療潛力,期望藉此次論壇,促進半導體產業與生技醫藥產業的串聯與結合。

據Frost & Sullivan統計,2017年全球數位醫療相關產值已達270億美元,未來仍將呈成長趨勢,估計2021年,產值將上看720億美元規模。

Mercom Capital Group最新統計數據也顯示,國際創投基金投入數位醫療領域的投資額,在今年第1季創下25億美元的歷史新高。

今年邀請晶祈生技范龍生執行長、交大電子工程學系吳重雨教授、廣達張嘉淵技術長、力晶半導體王其國總經理、台灣生技醫藥發展基金會楊泮池董事長及工研院生醫所林啟萬所長等多位專家與會,聚焦在植入式感應器及晶片、生理檢測或治療性裝置、基因定序、生理監控穿戴裝置等議題。

曹世綸直言,台灣擁有全球最完整半導體產業供應鏈,以及實力堅強的資通訊電子廠商,加上醫療服務體系健全、豐沛的頂尖臨床醫學人才庫,過去兩個領域較少交流與合作的機會,不過台灣絕對具有發展次世代數位醫療的潛力與競爭力。他期望透過此次論壇,能加快數位醫療發展,擴大微電子產業的應用領域。

主辦單位指出,BioMed Taiwan與SEMI舉辦數位醫療論壇,打響台灣半導體與醫療跨界合作第一炮,未來雙方將持續耕耘,促成台灣數位醫療產業與國際數位醫療產業接軌,相信台灣能爭取到數百億新醫療世代的新商機,進而帶動台灣半導體、資通訊科技產業的轉型與升級。

半導體生技

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