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高通和解案 公平會:沒有自廢武功

2018-08-11 21:46經濟日報 記者蘇秀慧╱即時報導

對於外界批評公平會高通和解是「自廢武功」,公平會今 (11)日發布新聞稿強調,以訴訟上和解解決,最能兼顧競爭機制的正常運作,及促進產業經濟利益,並非僅考量產業發展而「自廢武功」。

公平會表示,高通已確實繳納27.3億元罰鍰,並另作出在台灣進行為期五年產業投資方案,其投資金額及衍生的經濟效益顯已超過原處分罰鍰金額,並無「高通234億不罰了」情事。

公平會指出,五年產業方案不但可消除爭訟過程中對台灣廠商、5G產業及技術發展所造成的不確定性及風險,且投資合作包含5G技術合作、設立台灣營運及製造工程中心等,將可提升台灣半導體及資通訊產業在國際市場的競爭力,也沒有業界所稱「對5G產業產生負面影響」情事。

公平會說,身為競爭法主管機關,對於市場競爭機制及所能促進的經濟利益,公平會本於職權須併同綜合審酌。由於本案牽連重大,原處分作成後所衍生的爭議及影響,以行政訴訟途徑解決可能曠日廢時,爭訟過程對台灣廠商及產業所造成的傷害及影響也可能無法回復。因此,公平會與美商高通進行訴訟上和解的重要前提,是在去除原處分有關反競爭行為的疑慮下進行。

公平會認為,依據和解內容,高通所提出的行為承諾已不低於原處分所欲規制的目的,又其所提出的五年產業投資方案,也將對台灣廠商及產業帶來正面影響,綜合考量後,以訴訟上和解解決,最能兼顧競爭機制的正常運作及促進產業經濟利益,並無僅考量產業發展而「自廢武功」情事。

公平會說,本案經綜合考量我國自由公平競爭機制的維護、我國手機製造商、晶片供應商及交易相對人權益與半導體、行動通訊及5G產業發展,最後基於整體公益而決定與高通達成訴訟上和解。

此外,公平會說,未來將持續監督高通對和解方案行為承諾的執行,並與經濟部、科技部等相關單位緊密配合,以督促產業方案及落投資。

公平會高通5G

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