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高通對台投資額超過罰鍰 公平會:算盤每人心中都有

2018-08-10 11:51經濟日報 記者葉卉軒╱即時報導

不到一年,高通案出現重大轉折!公平會今(10)日上午召開高通裁罰案重大訊息記者會,公平會表示,基於公共利益,公平會和高通已於智慧財產法院合議庭達成訴訟上和解。

公平會委員洪財隆洪財隆表示,美商高通公司同意不爭執已分期繳納共計27億3,000萬元的罰鍰,並承諾以五年期產業方案對台灣進行投資合作,該投資包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學的合作,並設立台灣營運及製造工程中心。

洪財隆指出,原本234億元罰鍰降為27.3億元,高通承諾其餘罰鍰金額將全數投資在台灣,而且還會比原先的更多,估計將達240億元,這當中包含承諾在台灣進行為期五年的產業投資方案的7億美元。

洪財隆指出,依據和解內容,美商高通公司同意遵守並執行就其行動通訊SEP授權方案,將對條件相當的台灣手機製造商與台灣手機製造商給予無歧視的待遇。

此外,美商高通公司也同意,經台灣晶片供應商要求,其將提供一合約。

該合約約定,如美商高通公司未先就行動通訊SEP請求項向晶片供應商提出依公平、合理且無歧視(FRAND)的授權條款,美商高通公司不得本於任何行動通訊SEP請求項對該晶片供應商提起任何訴訟。

此外,美商高通公司也同意不再簽署獨家交易的折讓約定,及不再以該晶片客戶的全部晶片採購有一定比率是向美商高通公司採購,作為契約的授權金折扣或權利金折讓約定的條件。

洪財隆指出,美商高通公司並承諾在五年期間內,每六個月就行為承諾的執行情形向公平會進行報告,如美商高通公司與台灣手機製造商或台灣晶片供應商完成增修或新訂契約,亦將於簽署該等契約後30日內向公平會進行報告。

高通公平會手機

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