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富邦證:iPhone三款新機將上市 台灣蘋果供應鏈不看淡

2018-07-14 06:02聯合報 記者沈婉玉╱即時報導

今年上半年台股最炙手可熱的題材,莫過於矽晶圓到MLCC(被動元件)的缺料與漲價,除受到日廠轉單效應之外,主要受惠於智慧型手機、電動車與車用電子需求強勁,進而帶動被動元件的應用面擴大。

富邦證券指出,近期美國引發的全球貿易大戰餘波盪漾,但在下半年iPhone三款新機即將上市之下,台灣蘋果供應鏈的營運並不看淡,預計下半年三款蘋果新機將全數採用LCP FPCB,相關PCB供應鏈將優先受惠;此外,預期新款手機均將加入3D感測功能,三五族各廠的產能利用率將顯著提升,且在5G及車用產品等應用面的增廣下,對於三五族公司的營運將有極大的加分效果。

在半導體部分,中國大陸目前正在建構的22座12吋晶圓廠中約有17條產線將於2017年底至2018年間量產,新增投資預估達人民幣6,000億元以上,本次中美貿易大戰加深中國「無芯之痛」,研判中國大陸晶圓廠的擴建潮仍將持續,並帶給台廠中長期源源不絕的成長機會。

繼被動元件缺貨之後,受惠國際大廠MOSFET持續缺貨及淡出市場,台灣MOSFET廠商2Q18~3Q18因漲價及產品組合調整,毛利率將持續上揚,2018年獲利可望明顯跳升。

綜觀目前情勢,富邦證券認為在貿易戰心理面因素減輕、蘋果新品推出,及外資賣超可望減緩下,伴隨全球經濟穩健成長,下半年台股仍有表現機會,上述產業值得投資人持續關注。

富邦證券表示,為了深入探討MLCC、MOSFET等熱門缺貨產品的原因,及相關產業的投資前景,舉辦主題為「吹盡狂沙始到金,尋找需求轉好下的受益機會」的投資講座,邀請重量級明星分析師與國內專業機構投資人面對面會談,針對目前大中華半導體的投資機會進行剖析。

晶圓廠蘋果供應鏈富邦

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