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日月光與日商TDK合資 日月暘電子公司今揭牌

2018-03-03 16:37聯合報 記者王昭月╱即時報導

全球封測大廠日月光集團與日商TDK Corporation,合資15億元成立的日月暘電子股份有限公司今天在高雄楠梓加工出口區揭牌,未來日月暘將採用TDK授權的SESUB技術生產積體電路內埋式基板,提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品,有助提升產業競爭力。

「日月暘」員工數約150名,其中日月光持股51%,TDK握有49%股權,雙方早在2015年即簽署合資協議,同年在經濟部登記成立、簽署專利授權同意書,隔年簽署技術移轉同意書,2017年完成生產機台及廠務設施建置,更斥資8000萬元興建獨立廢水廠。

日月暘揭牌,經濟部加工出口區管理處長黃文谷、高雄市經發局長曾文生、日本交流協會高雄事務所副所長山下文夫等人出席見證。經發局長曾文生相信日月暘的成立,將讓高雄更有信心面對新興科技的發展。黃文谷則期許藉由跨域合作,園區廠商投入先進智慧製造,達到永續發展。

日月光集團營運長吳田玉相信日月暘與TDK的結盟,透過先進技術、能持續提升客戶的滿意度。日月暘電子公司總經理鍾智孝表示,未來日月暘將提供不同裝置完整內埋式解決方案,提效能、散熱及節能效益,以智慧串連生活,應用在各式行動與穿戴裝置上。

日商TDK具有電感設備和硬碟磁頭製造能力優勢,且成功開發SESUB技術專利,強化超微化處理與材料,可內埋到4層塑膠基板並大幅減少晶片厚度到50微米。

日月光與日商TDK合資新台幣15億元成立的日月暘電子公司,昨天揭牌。記者王昭月/...
日月光與日商TDK合資新台幣15億元成立的日月暘電子公司,昨天揭牌。記者王昭月/攝影
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日月光經濟部

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