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日月光與TDK合資日月暘 攻行動穿戴裝置

2018-03-03 13:21中央社 台北3日電

日月光今天宣布,與日商TDK合資日月暘電子正式揭牌,未來將採用TDK授權的SESUB技術,生產積體電路內埋式基板,提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品。

日月光表示,日月暘設立在高雄楠梓加工區,員工人數約150名,總資本額新台幣15億元,日月光持有合資公司51%的股權,TDK則持有49%股權。

日月光指出,藉由集團擁有高端先進封裝技術,與TDK的積體電路內埋式基板技術結合,將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上,大幅提昇效能、滿足客戶需求,為日月光系統級封裝生態圈注入更高的附加價值。

日月光集團營運長吳田玉表示,日月光持續投資台灣,布局全球,相信日月暘與TDK的結盟,透過先進技術、提升客戶滿意度為目標,致力於企業的永續,以高標準獲得國際的肯定。

日月暘總經理鍾智孝指出,將提供不同裝置完整內埋式解決方案,除提效能、散熱及節能效益,以智慧串連生活,應用於各式行動與穿戴裝置,讓雙方的結盟更符合未來科技發展趨勢。

日月光穿戴裝置積體電路

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