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觀察站/日矽併搬開路障 戰力更強

2017-11-25 00:32經濟日報 記者 謝佳雯

闖過台灣、美國兩關,日月光終於獲得中國大陸商務部有條件同意,拿到迎娶矽品最後一張門票。在半導體產業,大者恆大已成趨勢,整併潮狂捲不息,日矽順利合作,有利降低同業間殺價壓力,並提高採購端議價能力,對客戶服務廣度更佳,有助強化體質和競爭力。

台積電董事長張忠謀日前才表示,國際半導體大廠併購案多,併購後體質強化,確實有利於議價權,但台積電不擔心,因為賣的是技術。對日矽合併後的新公司來說,未來同樣也是靠技術打天下,較大規模也有利在大市場中站穩地位。

近兩年,全球半導體陸續發生多件大型併購案,包括安華高(Avago)併博通(Broadcom)370億美元、英特爾(Intel)併阿爾特拉(Altera)的167億美元、恩智浦(NXP)買飛思卡爾(Freescale)的170億美元、隨後高通(Qualcomm)又開出470億美元併恩智浦。

這個月初全球網通晶片龍頭博通更開價1,300億美元,向全球手機晶片龍頭高通發出公開收購邀請,改寫全球科技史最高併購額。

雖然高通以估值過低為由拒絕博通公開收購提議,但外界依舊預期博通可能進一步提高收購價格。未來這兩家全球排名前兩大的IC設計廠一旦合併,營收規模將會超過400億美元。

若高通又順利完成合併恩智浦的程序,這三大廠年營收規模將站上500億美元大關,代表一年將釋出250億美元以上的代工訂單,幾乎是台積電年營收的七成。

全球IC設計業積極整併,代表晶圓代工和封測業開始迎接超大型客戶陸續成形,勢將對代工、封測等供應鏈提高議價能力,下游封測或代工業同樣急需壯大並提高技術能力,才能降低產業本身殺價搶單現象。

台積電博通併購

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