國銀五大信賴放款要破5兆了！7月暴增逾3,000億元 近八成增量非行庫

據金管會統計，7月底國銀五大信賴產業放款餘額達4兆9,513億元，7月單月暴增3,061億元、首破3,000億元，寫上路以來單月最大增額，最快8月可望突破5兆元，目前以軍工、AI及安控需求最旺。

五大信賴產業放款第一期自今年4月上路至12月底，新增放款目標1,200億元。截至7月底，較3月底基期增加7,170億元，四個月達標率衝上597.5%，相當於原訂目標近六倍。

若觀察單月增額，放款動能逐月加速。4月增加908億元、5月1,099億元、6月2,101億元，7月再跳增至3,061億元，連兩個月以千億元幅度放大。

銀行主管分析，近期放款快速成長，除大型聯貸案、政策支持外，AI需求擴張也推升產業鏈資金需求。企業營運規模擴大，設備投資與周轉需求同步增加，成為主要推力。

值得注意的是，五大信賴雖屬政策性放款，八大行庫仍扮演主力，但新增動能已向其他銀行擴散。

據統計顯示，7月底八大行庫相關放款約2兆9,942億元，占全體60.5%；但7月僅增加約672億元，占全體新增量約22%，意味近八成增額來自民營銀行。

銀行圈認為，隨AI、半導體及資安等產業資金需求升溫，五大信賴產業已不只是政策任務，也逐漸成為銀行競逐科技企業授信的新戰場。

從7月產業別來看，五大產業幾乎全面放大。軍工增加1,762億元最多，人工智慧（AI）增加1,401億元、安控增加1,156億元、次世代通訊增加1,064億元，四大產業增額均突破千億元，半導體也增加863億元。

若累計4月至7月，則以軍工增加4,493億元最多，AI增加2,659億元、安控增加2,424億元分居二、三名。

銀行圈指出，軍工受無人機、無人艇等新興需求及相關聯貸案帶動，目前仍是放款最大主力。

AI與安控則被視為後續重要成長題材。AI伺服器、資料中心等基礎建設投資持續增加，加上企業AI導入率提升；安控也受惠資安技術加速導入，帶動監控、防護及資安投資需求。

展望第3季，銀行業相對看好半導體及AI產業，受惠高效能運算、先進製程、先進封裝及資料中心投資延續。