國家融保機制估6月起跑 分級金銀普卡首期籌12億美元

為建構台美供應鏈合作新模式，國發會「國家融資保證機制」正式起跑。國發會主委葉俊顯30日表示，該機制新增分金、銀、普卡三級參與方案，預計4月底前提報行政院，目標6月底前簽約並正式開放申辦。這項由「政府帶頭、民間參與」的融資計畫，首期籌資規模將超過12億美元，國發基金將出資至少8億美元，藉此吸引公民營銀行共同響應，協助台灣企業赴美投資。

日前台美簽訂投資備忘錄（MOU），預計投資美國2,500億美元，並由政府信用擔保2,500億美元。國發會今日舉行「支持企業投資美國融資保證機制」會議，邀集約38家公民營金融機構進一步溝通。葉俊顯指出，此次融資保證機制的戰略核心是呼應「技術根留台灣、布局全球」的整體目標，透過政府提供的融資支持，促進企業對美投資，同時推動國內金融業走向國際化。

在資金架構方面，保證總金額上限為2,500億美元。根據保證成數最高5成、保證倍數20倍計算，整體專款需求約為62.5億美元。國發會規劃將籌資分五期進行，第一期規劃籌資逾12億美元，國發基金出資比例初期較高，約占8億美元，未來隨著市場反應熱絡，政府出資比例將逐步下降，最終目標與民間資金達到1比1的平衡比例。

針對金融機構參與方式，葉俊顯指出，國發會採取自主申請制，並創新推出「普、銀、金」三級方案。他解釋，考量公民營金融機構的資產規模與授信額度各異，普卡門檻為2,500萬美元，銀卡5,000萬美元，金卡7,500萬美元。若銀行認為其ICT或半導體供應鏈客戶在美信用貸款需求更高，可由7,500萬美元起跳，每次以1,000萬美元為單位往上遞增。

針對銀行參與「國家融資保證機制」是否增加資本適足率的壓力，葉俊顯表示，3月時已和銀行公會商討，並請益財政部與金管會，確認影響不大。

葉俊顯補充說明，這次銀行加入後僅需先撥付五分之一的「簽約金」，剩餘五分之四的金額，待實際接到授信案件後再行回補。此舉能有效降低銀行的資金成本，且根據財政部與金管會評估，對銀行資本適足率影響有限；在風險權數方面，只要具備國家融資保證機制，風險係數將維持在20%的低檔水準。

葉俊顯表示，針對企業端的申請條件，資金用途涵蓋生產性事業、機器設備採購及營運周轉金，甚至是組建產業聚落相關需求。為避免資源過度集中，未來將與銀行團討論單一企業最高融資限額，確保更多企業能受惠。