半導體產業資金需求升溫 帶動國銀9月兩大放款商機

金管會公布最新的國銀放款及獲利統計，統計結果顯示，9月的國銀放款月增3027億元，超越8月放款增量2764億元，除了不動產放款仍增1523億元之外，周轉金放款月增1477億元是另一主力，尤其與半導體和資訊產業的資金需求密切相關。

統計顯示，截至9月底止，全體國銀獲利達4206.8億元，已創下歷年同期新高，年增10%，手續費增加最多，包括財管、信用卡及放款業務都有貢獻，此外，OBU投資處份加上美元貶值有評價利益，所以獲利轉佳，海外分行則有呆帳費用減少助益而使獲利增加。

在放款業務上，9月個人放款增加2199億元，銀行局副局長侯立洋分析，主要和投資理財及購置不動產有關。

相較於8月的不動產放款金額增加1722億元，9月的不動產放款增加1523億元，已較上月增額縮減。對此侯立洋指出，這和不動產開發業有向銀行還款，及央行信用管制使購屋貸款降低，二者都有關係。此外，9月周轉金月增1477億元，比起8月增加1076億元，亦再顯著增加，侯立洋指出，主要受惠於半導體及資訊產業的需求帶動。

此外，企業投資上，由於海外放款相關的匯率因素，9月已由負轉正增加54億元，侯立洋也表示，企業投資增加原因和周轉金近似，9月企業投資增加原因包括了因為半導體客戶基於發展而增加貸款，和企業併購的需求，和海外分行聯貸案的動撥。

侯立洋表示，經濟成長率上調反應國內經濟往上，也使產業正向以對。此外，9月全體國銀存款已破58兆，達58兆0028億元，較上月增加1172億元，侯立洋分析，和企業海外營業收入進帳、資金調度、海外貨款進帳，以及企業發行海外存託憑證也使資金進入等四大因素，是存款增加主因。