新聞眼／台積挨告…對抗專利蟑螂 應打造智財護城河

人工智慧（ＡＩ）帶動半導體產業進入新一輪成長周期，專利戰風險也開始浮上檯面。隨著矽光子、先進封裝等新興技術開始進入收成階段，企業除了把握時間搶市占、訂單，更重要的是提早建立專利護城河，避免未來市場成熟後，反遭他人專利掣肘。

台積電捲入美國專利事件，再度引起市場對「專利蟑螂」議題的關注。

此案目前正在美國國際貿易委員會（ＩＴＣ）審理，台積電表示，不對進入司法程序的案件做任何評論，台積電也對此案淡定，台積電股價也未受此案影響，昨天台積電除息交易一度填息六元，最後也以平盤價二二五○元作收。

熟悉專利布局的法界人士表示，隨著ＡＩ興起，半導體先進製程、先進封裝、光通訊、矽光子技術價值快速攀升，面臨專利戰的風險也開始上升。

產業界普遍認為，未來幾年，矽光子與ＣＰＯ（共同封裝光學元件）將是專利攻防最激烈的新戰場之一，相關領域過去十多年已累積大量專利，一旦市場規模從現階段的數十億美元快速成長至數百億美元，被專利蟑螂盯上的風險就會快速上升。

也因此，近年不少台灣業者開始強化專利布局。以汎銓為例，近期積極取得光損檢測相關專利，涵蓋台灣、日本、美國及南韓等主要市場。從表面上看，是為了搶攻矽光子檢測商機；但從產業戰略角度觀察，更重要的意義其實在於建立專利護城河。

回顧過去智慧手機與通訊產業發展歷程可以發現，真正的專利風險往往不是在技術萌芽期，而是在產業開始獲利後才全面爆發。當企業投入大量資本建置產能、取得客戶認證後，若遭遇專利訴訟，付出的代價遠高於早期專利布局成本。

台積電近期遭遇的專利爭議算是一記警鐘。

在ＡＩ、矽光子、先進封裝、人形機器人及低軌衛星等新興市場快速崛起之際，專利已不再只是法務議題，而是攸關企業競爭力的重要戰略資產。唯有在技術成形階段就建立完整專利版圖，才能避免在未來市場成熟後，創新成果反被別人的專利綁架。