AI 利多來自三因素交織 台股利多體現於三大面向

野村鴻運基金經理人邱翠欣展望2026下半年， AI產業利多來自於需求爆發、技術升級與供給限制三大因素交織，形成結構性成長循環。台股方面，利多則體現在完整供應鏈優勢、資金持續聚焦及基本面支撐三大面向。

台灣擁有從晶圓製造、封裝測試、材料供應到系統整合的完整產業聚落，使其在全球AI競局中具備不可取代的戰略地位。同時，內資回流與ETF長期資金持續挹注，也提升市場穩定度，使台股在外部干擾下仍具抗震能力。配合企業獲利持續成長與產業趨勢明確，台股中長期投資價值依然突出。

邱翠欣表示，這波多頭循環並未出現典型景氣反轉訊號，在全球經濟動能方面，美國仍具備穩健成長基礎，就業市場與消費動能維持韌性，加上企業資本支出持續擴張，使整體基本面仍處於擴張階段。

尤其AI所帶動的新一輪投資循環，已成為支撐美國科技產業與全球經濟的重要核心引擎，即便近期市場波動加劇，相關族群仍呈現資金集中與抗跌特性。觀察近期交易結構，AI伺服器、先進製程、散熱及高速傳輸族群成交比重維持高檔，顯示資金並未撤出主流成長產業，市場對AI長期趨勢的高度信心。

野村投信投資策略部副總克望觀察美國科技股表現，隨著生成式AI與高效運算需求持續爆發，大型科技公司持續加碼資本支出，帶動半導體、雲端與資料中心相關供應鏈全面成長。市場預期主要雲端服務供應商資本支出仍將維持高檔水準，且投資重點從單純算力擴張，逐步延伸至網路架構升級、能源效率提升與高速傳輸等領域，顯示AI發展正由單點突破轉向全面擴散。此一趨勢不僅支撐美國科技股長線動能，也同步拉動全球供應鏈需求。

邱翠欣就AI產業分析，首先在先進製程與封裝領域，CoWoS供不應求的格局持續未變。隨著AI晶片需求快速成長，先進製程N3產能持續吃緊，預期2026年AI相關應用將占該製程營收約35%至40%，成為主要成長動能。同時，高階封裝需求大幅攀升，即使晶圓代工廠加速擴產，仍難以滿足客戶需求，帶動委外封測（OSAT）廠同步擴張產能，整體供應鏈維持高成長態勢。

邱翠欣從CCL與PCB產業分析， AI帶動規格升級與需求爆發，形成明顯的缺料與漲價循環。上游銅箔、玻璃纖維布與關鍵耗材供給吃緊，加上AI伺服器持續升級至更高階板材，推升整體產業價值。市場預估未來三年AI伺服器出貨將呈倍數成長，帶動PCB與CCL產業年複合成長率上看80%，成為AI基礎建設中最具爆發力的材料機會之一。

邱翠欣表示，在電源管理方面， AI伺服器耗電需求大幅上升，促使資料中心供電架構快速演進，由傳統交流電轉向HVDC高壓直流系統，並朝800VDC邁進。此一轉變大幅提高電源供應器技術門檻，能夠提供完整解決方案的廠商稀缺性提升，有助於整體供應鏈價值上升。

邱翠欣提到散熱產業亦迎來結構性升級。隨著AI伺服器功率密度提升，液冷技術逐漸取代傳統氣冷成為主流。台灣掌握全球約七成散熱模組產能，在冷板模組、CDU與關鍵零組件具備明顯優勢。隨液冷導入與高壓電源架構同步推進，單一機櫃的散熱與電源價值顯著提升，帶動整體產業規模快速放大。

樓克望從測試與探針卡領域分析，隨著AI晶片體積與複雜度增加，接腳數與測試難度顯著提升，推升高階測試設備與耗材需求。不僅帶動探針卡用量增加，也提升測試載板層數與規格要求，使具備高端技術能力的供應商享有更高競爭門檻與議價優勢。

樓克望指出，高速傳輸領域，光通訊與CPO技術同樣帶來新一波成長動能。隨AI模型規模持續擴張，GPU間高速互連需求快速提升，推動800G與1.6T光模組成為市場主流，並帶動交換器與光通訊設備出貨大幅成長。另一方面，CPO技術將於2026年進入商用初期，透過共同封裝設計降低能耗並提升傳輸效率，預期在1.6T以上應用滲透率顯著提升，進一步推動產業升級。

野村投信表示，整體而言，在總經穩健、美國科技股維持強勢以及AI產業持續擴張的背景下，台灣AI供應鏈將持續受惠。短期市場震盪反而提供布局機會，建議投資人聚焦具備技術門檻、成長能見度高且直接受惠AI需求的核心產業，以掌握產業升級所帶來的長線成長契機。