3月出口熱 有望連29紅 財部預估規模上看667億美元

財政部10日將公布最新進出口統計。受惠於AI發展前景看好，財政部預估，3月出口規模將達639億美元至667億美元間，預料將是歷年單月前三高，年增幅約29％至35％，第1季出口創下歷年單季新高應是十拿九穩。

根據財政部上月公布的進出口統計，今年2月僅14個工作天，為2011年以來工作天數最少的2月，出口動能仍相當強勁，2月出口達498億美元、年增20.6％，不僅為連28個月正成長，繳出逼近500億美元水準、更是歷年最強2月。

財政部官員表示，各界普遍都認同AI發展是必然的趨勢，AI發展的強度跟延續度都沒有問題；另一方面，包括機器人、低軌衛星、自動駕駛等新興領域也蓄勢待發，且我國具備有生產高階AI晶片、伺服器跟零組件這方面的優勢，在整個由AI驅動的產業循環當中，居於相對有利位置，因此主計總處上修今年全年出口展望，看好今年出口又會是強勁成長的一年，且往後每個月出口在600億美元以上將會成為一個新常態。

在進口部分，官員分析，受漲價效應影響，部分廠商的進貨也提前在1月處理，所以2月進口值為370.3億美元，年增率收斂至6.8％，但合併1、2月來看，進口仍比去年同期增加32.5％，反映整個AI供應鏈的國際分工以及出口衍生的需求維持強勁。

合併今年前二月來看，主要貨品出口多呈上升，因新興科技應用商機熱絡，並驅動相關產品規格升級資通與視聽產品、電子零組件出口值雙創歷年同期新高，分別年增81.5％、41.9％，表現最佳；五大主要市場在前二月，對美國、歐洲、東協、日本出口值皆創歷年同期新高。

展望未來，財政部分析，隨主要雲端服務供應商持續擴充AI相關資本支出，各國積極推動主權AI並加速布建算力基礎設施，對我國半導體及資通訊產品需求殷切，再加上以國內先進製程及高階封裝產能陸續開出，均有利挹注出口動能，第1季可望延續強勁成長態勢，但仍須密切關注美國貿易政策、地緣政治風險等外部情勢變化。