經濟部攜國發會、國科會打造「先進半導體研發基地」今動土

經濟部10日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，藉由晶創臺灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型IC設計公司與新創公司的驗證門檻，順利踏上「實驗室」到「市場」的最後一哩路，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化臺灣在全球半導體產業的關鍵地位。

行政院院長卓榮泰表示，AI驅動下使得半導體需求激增，半導體不僅是當前世界各國全力爭取發展的產業，也是臺灣連結世界的關鍵樞紐，同時更是賴清德總統提出的AI 新十大建設、五大信賴產業政策的核心項目。隨著AI算力需求越來越大，政府積極打造臺灣從「半導體製造大國」升級為「AI 智慧島」，在基礎建設上超前部署，而這座「先進半導體研發基地」，就是國家戰略拼圖中不可或缺的一塊。

同時，政府也會扮演產業最強力的後盾，確保產業在研發創新的路上，沒有後顧之憂。半個世紀前，政府將半導體技術帶進臺灣，開枝散葉成為今天的護國群山，現在臺灣再次站在歷史的轉折點上，藉由這座「先進半導體研發基地」，重新定義臺灣在國際半導體地位的起點，要讓「Made in Taiwan」的晶片，持續成為全球供應鏈中最值得信賴的品牌。

經濟部部長龔明鑫表示，面對國際局勢變動與全球供應鏈重組，在全球賽跑中持續領先的關鍵就在於強化研發韌性與自主技術。經濟部積極推動「先進半導體研發基地」，有三大亮點。

第一是培育生態系，鎖定中小型IC設計公司、新創，或本土設備、材料商，提供新材料、設備、製程反覆驗證機會，例如少量多樣、可彈性調整之「新型態晶圓共乘服務」，縮短研發週期、加快商品化，讓產業生態系更完整、更有韌性。

第二是技術多樣性，將鎖定目前應用最廣、需求最穩定的28到90奈米市場，也是AI 邊緣運算（Edge AI）與高效能運算需求最迫切的節點，全力協助臺廠技術突破，助攻AI百工百業。

第三是研發更前瞻，智慧醫療、自駕車、工廠自動化都需要特殊製程晶片，在工研院研發團隊全力配合下，基地將超前部署AI晶片、矽光子、量子科技的尖端開發，扮演百工百業數位轉型的核心引擎。此外要特別感謝台積電，不僅慷慨捐贈關鍵半導體設備，還派出專業團隊，提供最頂尖的建廠諮詢與技術指導，充分展現臺灣半導體產業最珍貴的共好精神。

期盼這座基地可望成為臺灣在下一波全球半導體競賽中勝出的關鍵之一，進而持續打造我國創新供應鏈生態系。

經濟部長期深耕高階半導體技術研發，從材料、元件、製程、晶片設計、封裝到測試完整布局，積極建構我國半導體產業上中下游的一條龍開發能量。

在晶創臺灣方案政策推動下，已設置3DIC先進封裝試產線、8吋次微米感測晶片兩大試產線，並設置「檢量測驗證實驗室」，協助業界進行技術驗證與快速試製。現在進一步建設「先進半導體研發基地」，為國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房，設有12吋先進半導體後製程試產線，並升級現有8吋產線，預計2027年底完工。

基地將提供28至90 奈米後段製程的研發與試產服務，串聯晶片設計、製造與封裝試量產、及測試驗證一條龍服務，協助中小型IC設計業者、半導體業者將產品開發時程縮短30%，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構與下世代記憶體等前瞻技術。

國內廠商可於本地完成研發—驗證—迭代的完整流程，強化半導體供應鏈的自主性與韌性；基地也將促進與大專校院合作，協助學生熟悉製程與業界需求，提升半導體人才量能與競爭力。期盼透過三大試產線與一座實驗室的整合，超前部署基礎建設，打造下世代半導體創新研發生態系。