台灣 PCB 產業會員大會3月召開 聚焦供應鏈重組風險治理

台灣第三大兆元產業台灣PCB產業會員大會預計3月召開，將聚焦供應鏈重組風險治理。台灣電路板協會TPCA預告，會員大會標竿論壇主要探討跨越風險，建構永續韌性的台灣PCB產業風險治理策略。

依據預告，在AI革命與地緣政治交織的新時代，風險不再只是偶發事件，逐漸成為常態性結構轉變。技術高階化、低碳轉型、數智化浪潮、供應鏈重組與人才斷層，正同步改寫台灣PCB產業的競爭規則。當風險與不確定性成為新常態，台灣PCB產業亦走到了必須重新定位的關鍵時刻。為此，TPCA於2025年啟動「PCB風險治理」專案，號召產業共同辨識風險，強化競爭韌性，以鞏固台灣在國際之領先地位。

歷經一年研究與彙整，主辦單位預告，特別選擇於會員大會正式發布首份產業風險治理報告，期能引發產業、政府與研究單位的重視與對話。並透過論壇，邀請專家與永續委員會各分組召集人對話，凝聚共識，引導產業從「看見風險」走向「共同治理」，為台灣PCB產業在不確定成為常態的時代，保留持續前行的空間。

此次大會流程預訂為，TPCA 永續委員會 黃耿芳 召集人 (景碩科技-資深副總經理)說明重新定位的關鍵時刻：台灣PCB產業風險治理策略，同時在論壇將由永續委員會副召集人 蘭庭(欣興電子（3037） 執行總經理)、永續委員會副召集人 柴季中(華通電腦（2313） 副總經理)等對談。